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Name  
   이주동 
Subject  
   전도성 접착제 문의 드립니다.
안녕하세요.
저희는 PCB와 반도체 소자(BGA계열)와의 전도성 접착제를 찾고 있습니다.
우선 경화 조건은 상온 경화나 100도 정도의 간단한 경화가 필요 하겠으며,
1차 경화 후에 200도 이상에서 다시 녹아야 합니다.
내열성과 고강도를 모두 유지해야 하기에 이러한 조건에 맞는
전도성 접착제가 있는지 알려 주시기 바랍니다.
감사합니다.

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영진
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박광수


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